產(chǎn)品用途:適用于電工、電子、儀表、材料、學(xué)校、醫(yī)藥等科研、生產(chǎn)單位對(duì)試品進(jìn)行干燥、烘焙、熱處理、保溫、消毒等試驗(yàn)。
主要配置:拼塊式結(jié)構(gòu);外殼采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板酸洗磷化后靜電噴塑,內(nèi)膽采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼;控制器采用高精度智能數(shù)顯溫度控制儀表,模糊PID控制,帶超溫保護(hù)裝置。
標(biāo)準(zhǔn)附件:試樣架兩套;電源線一根。
備 注: HTF-P系列采用原裝日本“富士”可編程高精度微電腦溫度控制器,可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單程序控制。