BGA返修臺 GM-5360 產(chǎn)品特色
人性化的系統(tǒng)控制
真彩工業(yè)觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊,控制可靠
Windows界面,人性化UI接口設(shè)計,方便操作
中英文人機界面
BGA焊接拆解過程自動化
軟件指示BGA焊接流程,操作步驟清晰。
精準的溫度控制
三溫區(qū)獨立控溫,智能PID算法,BGA焊接溫度控制精度達±1℃
軟件控制風(fēng)扇無極調(diào)速,無需外接氣源
海量BGA溫度曲線存儲
BGA溫度曲線快速設(shè)置和索引查找
支持自動溫度曲線分析
大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形
精密的機械部件
V型卡槽、異性PCB支架
X、Y方向運動采用精密導(dǎo)軌
完善的安全設(shè)計
BGA返修臺具有風(fēng)扇失效保護、熱電偶失效保護功能
超溫失效保護、超溫快速切斷功能
軟件數(shù)值輸入校驗和限制功能
上加熱頭具有防撞防壓保護功能
基本功能
界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級菜單,方便人員操作
BGA焊接采用三溫區(qū)獨立控溫,第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。
第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱,以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形
外置4路測溫接口實現(xiàn)同時對不同檢測點溫度的精密檢測
PCB板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板的定位
在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果。
BGA焊接對象
本BGA返修臺適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接,包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF
適用于有鉛和無鉛工藝