BGA返修臺

BGA返修臺 GM-5360 產(chǎn)品特色 人性化的系統(tǒng)控制 真彩工業(yè)觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠 Windows界面，人性化UI接口設(shè)計，方便操作 中英文人機界面 BGA焊接拆解過程自動化 軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。 精準的溫度控制 三溫區(qū)獨立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達±1℃ 軟件控制風(fēng)扇無極調(diào)速，無需外接氣源 海量BGA溫度曲線存儲 BGA溫度曲線快速設(shè)置和索引查找 支持自動溫度曲線分析 大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形 精密的機械部件 V型卡槽、異性PCB支架 X、Y方向運動采用精密導(dǎo)軌 完善的安全設(shè)計 BGA返修臺具有風(fēng)扇失效保護、熱電偶失效保護功能 超溫失效保護、超溫快速切斷功能 軟件數(shù)值輸入校驗和限制功能 上加熱頭具有防撞防壓保護功能 基本功能 界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級菜單，方便人員操作 BGA焊接采用三溫區(qū)獨立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。 第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形 外置4路測溫接口實現(xiàn)同時對不同檢測點溫度的精密檢測 PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板的定位 在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。 BGA焊接對象 本BGA返修臺適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF 適用于有鉛和無鉛工藝