BGA植球

?承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。{最快當(dāng)天可取} ?BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,（數(shù)量不限，量多從優(yōu)）。 ?線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。 ?專業(yè)制作精密BGA芯片測試架 (最小間距高達(dá)零點四毫米) 采用進(jìn)口的精密雙頭測試針和防靜電材料制作，接觸可靠，定位精確，使用壽命長。（代客芯片批量測試） ?SMT貼片加工LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402等, MI手插加工（DIP）手工帖裝有鉛無鉛回流焊接, 只針對中小批量帖片插件的生產(chǎn)加工。 ?電子組裝，整機裝配，電子元件拆焊，電子產(chǎn)品組裝，電子產(chǎn)品（PCBA）批量檢測及維修。 ?獨家提供設(shè)計補救措施，可在0.3mm以上間距對BGA、CSP、QFP等封裝進(jìn)行陣列飛線補救焊接維修。