研發(fā)樣板全板手工焊接

本公司為一家加工及返修等全方位的服務(wù)單位；專業(yè)從事高密度電子產(chǎn)品（LGA、CSP、BGA、 QFP）焊接組裝；樣機(jī)、小批量生產(chǎn)加工、研發(fā)樣板全板手工焊接，可以承接 （0805、0603、0402阻容和包含BGA、CSP、精細(xì)間距QFP QFN ）等器件的組裝焊接， 返修、植球等等、加工周期短，交貨及時(shí)，保證質(zhì)量。公司員工具有7年以上焊接經(jīng)驗(yàn)、及BGA專業(yè)全方面的培訓(xùn)、所以深知BGA的特性、以及在焊接時(shí)所需注意的問題、從BGA的有鉛到無鉛、從BGA儲(chǔ)存到加工至成品、之中的研發(fā)所遇到的問題、最具研發(fā)公司所需的加工單位、BGA的返修更換、以及研發(fā)過程中所需的飛線、目前BGA下面飛線最高達(dá)到9根線?。ū热缧盘?hào)線、數(shù)據(jù)線以及設(shè)計(jì)錯(cuò)誤等飛線）。